快科技7月11日消息，长鑫存储正在HBM赛道加速追赶国际巨头。目前该公司已推出HBM3样件，向华为等国内AI芯片厂商供货，正处于量产前的验证环节。同时规划2027年实现12层HBM3E的量产。如果该计划顺利落地，长鑫存储与三星电子、SK海力...
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