快科技10月22日消息,ASML(阿斯麦)宣布,已经向客户交付第一台专为先进封装应用开发的光刻机“TWINSCAN XT:260”,可用于3D芯片、Chiplets芯粒的制造与封装。 XT:260的目标是解决芯片封...