德阳吧日本研发出全球最大尺寸金刚石基板：计划2026年实现产品化
快科技3月31日消息，据报道，日本精密零部件制造商Orbray取得技术突破，成功研制出全球最大尺寸的电子产品用金刚石基板，其规格达到2厘米见方。这项创新成果为功率半导体和量子计算机等尖端领域提供了新的材料解决方案。
日本研发出全球最大尺寸金刚石基板：计划2026年实现产品化
在晶体生长技术方面，Orbray采用自主研发的"特殊蓝宝石基板"沉积工艺，通过改良传统台阶流动生长法（step-flow growth），实现了斜截面（111）面金刚石基板的大尺寸制备。该技术的关键在于利用特定角度的基板倾斜设计，有效缓解了金刚石晶体生长过程中的内部应力，攻克了此类基板难以大型化的技术瓶颈。目前，Orbray正积极推进技术升级，计划将基板尺寸扩展至2英寸（约5厘米）直径规格。
按照研发进度，该公司预计在2026年前完成产品化准备，为下一代电子器件制造提供关键基础材料。
日本研发出全球最大尺寸金刚石基板：计划2026年实现产品化
【本文结束】出处：快科技
版权声明
本站所有文章来源于本站原创或网络，如有侵权请联系删除。文章观点并不代表本站观点，请网友自行判断，如涉及投资、理财请谨慎应对！
相关文章
作者文章
- 全球首款！新型手机OLED面板问世：可发声、会变形 37分钟前
- 日本研发出全球最大尺寸金刚石基板：计划2026年实现产品化 42分钟前
- 德国火箭发射就坠毁：现场火光冲天 45分钟前
- 首开东北航线！东航国产大飞机C919通航沈阳 54分钟前
- Intel全线进入AI PC时代！软硬一体 三大优势无敌 54分钟前
发表评论:
◎欢迎参与讨论，请在这里发表您的看法、交流您的观点。