快科技6月13日消息，据媒体报道，台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS，可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出，玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技...
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