快科技6月5日消息,近日,黑芝麻智能芯片和架构副总裁何铁军表示,黑芝麻智能C1200系列芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用TSMC 7nm工艺,可提供的AI算力小于100TOPS,可应用于L2+/L2++级别智能驾驶。据悉,该芯...