快科技5月30日消息,近日,AMD CEO苏姿丰在比利时Imec ITF World 2024大会上披露,AMD计划采用3nm环绕栅极(GAA)技术量产下一代芯片。苏姿丰当时说,3nm GAA晶体管可提升效率及性能,封装、互连(interc...