12月8日上午，联发科新一代5G移动芯片天玑8200正式发布，这一代主打冰峰能效、高能游戏。天玑8200采用台积电4nm制程，CPU采用8核设计，1+3+4三丛集架构，4个Cortex-A78大核+4个Cortex-A55小核，其中1颗A7...
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