快科技6月4日消息,据韩国媒体报道,中国存储芯片制造商长鑫存储已在HBM3技术上追平三星和SK海力士,中韩两国在HBM领域的差距从此前的多代落后缩至仅3年。行业消息人士透露,长鑫在技术上已具备HBM3量产能力,虽然良率仍是制约因素,但技术层...