快科技8月27日消息,据国外媒体报道称,日本半导体调查企业TechanaLye通过对华为手机拆解后发现,中国半导体进步真的太快了。从他们最新更新的拆解图看,华为Pura 70 Pro的麒麟处理器面积为118.4平方毫米,台积电的5nm芯片...