踹开高通没想到Intel更坑：苹果愤怒爆发

三星的5G手机（Galaxy S10 5G）已经开卖，LG、小米、华为等也都公布了首款5G手机的上市时间，几乎都赶在上半年，看来“5G”这碗热汤谁都不想错过。

然而，作为全球TOP3且关注度最高的手机企业，从本周的多篇爆料来看，苹果将严重掉队。

除了Digitimes和瑞银分析师，美国快公司报道称，苹果已经在加快自研基带的开发，他们和Intel之间的关系也变得微妙甚至紧张起来。

据悉，苹果新从Intel、高通方面招募了1000~2000名通信工程师加入基带团队，项目推进很顺利，只是最快到2021年iPhone才会用上。不难猜测，最终会是苹果设计、台积电代工。

去年，外媒曾指出，苹果基带项目的负责人是Johny Srouji（苹果硬件技术高级副总裁）。

另外，Intel的XMM 8160 5G基带已经错过了苹果2020款iPhone的采用窗口期，导致后者对前者失去耐心。至于Intel方面，为了优先向苹果供应基带，被迫削减了处理器产品的订单，同样心生不悦。

事实上，从iPhone 7后开始混用基带以来，苹果一直在扮演为Intel“擦屁股”的角色，包括信号门、专利侵权门、窃密门等等。