联发科全新处理器：内置5G基带/采用ARM最新架构

在5G面前，谁都不想落后。英特尔离场后，5G基带市场上的玩家还剩高通、华为、三星和联发科。最近几年，联发科在手机处理器市场上的存在感已经愈发微弱，能否借助5G重新翻身相当重要。

近日举办的台北电脑展上，联发科宣布推出了一款全新的5G芯片，它内置的5G基带还是Helio M70。实际上，M70已经在去年年底发布过，现在它更进一步的参数也被公布。

根据官方信息，M70的理论下载速度为4.7 Gbps，上传速度为2.5 Gbps。除了5G网络外，它还兼容2、3、4G网络。

这次联发科的全新5G SoC，除了集成的M70基带外，它的CPU部分采用了ARM最新推出的A77核心，GPU部分也来自ARM最新的Mali-G77。这款芯片的制程也是台积电最新的7nm工艺。

联发科表示，这款新处理器将会在今年第三季度向客户送样，明年第一季度会有终端上市。也就是说，我们最快明年可以体验到采用联发科5G芯片的手机。

从现在的进度来看，今年就会有5G手机在国内开卖。不过，它们采用的基带估计大部分为高通的骁龙X50。高通的这款5G基带在制程、兼容性等各方面其实还有不成熟的地方。

总的来说，2019年，5G技术还不算成熟，对普通消费者来说，5G终端更多是尝鲜的产品，包括苹果在内的部分手机厂商，都放弃了在今年推出5G手机。2020年，随着5G基带技术的成熟和运营商5G网络的初步覆盖，对普通消费者来说才更有意义。

联发科现在新推出的这款SoC，明显是为5G手机打造的，在各项关键参数上，基本也拿出了自己的看家本领。如果这款产品，实际表现真的能像官方宣传的那么好，那么联发科在旗舰市场上或许就真的能实现翻身了。我们不妨一起期待下吧。