台积电6nm加持 Intel DG2独显曝光：性能叫板RTX 3070

Intel的第一款Xe架构独显DG1最终没能带来性能上的惊喜，只是少量供给到了OEM渠道。

不过，DG2的工程样卡日前首次曝光，定位可以说一点都不占下风。

图中可以看到双风扇、大面积的散热翅片、Intel Logo、8+6Pin外接供电（加上PCIe，总计300瓦供电能力）等。

规格方面，这张显卡内建512组EU单元、基于Xe-HPG游戏专用核心打造，台积电6nm工艺，基础频率2.2GHz，匹配16GB GDDR6显存，256bit位宽，热设计功耗在225~250瓦。

不仅如此，消息称，Intel还在考虑要不要上更酷的三风扇设计，软件方面，更是有类似于NVIDIA DLSS/AMD FidelityFX那样的超分辨率采样技术，名为XeSS。

性能上，DG2的单精度浮点性能为18T，略低于RTX 3070，也介于RX 6800和RX 6800 XT之间，不过NV浮点性能值有“作弊式”定义，所以传言DG2的真实性能完全可以叫板RX 3070，甚至某种程度上对标隐形对手RTX 3070 Ti。

由于还需要一段时间调试，DG2最快今年四季度发布。