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赵明:荣耀Magic V3紧锣密鼓准备当中 肯定超级惊艳

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快科技6月14日消息,在昨晚荣耀首款小折叠Magic V Flip发布会上,荣耀CEO赵明还谈到了此前发布的大折叠——荣耀Magic V2。赵明直言称,能超越荣耀Magic V2的只有荣耀,这不但突显了V2的领先技术,也预示着V3即将到来。

在会后的采访中,赵明透露,荣耀Magic V3正在紧锣密鼓准备当中,肯定是打造超级惊艳会持续领先的新一代折叠屏。“你看9.9毫米已经过了11个月零20天了,我们还是最为轻薄的。”赵明说道。他重申,未来会不断刷新自己的纪录,这一定是荣耀的价值主张和追求。

回顾一下,荣耀Magic V2自去年7月11日发布以来,就以全球最薄的折叠屏手机著称,展开时仅4.7mm厚,即使折叠后也只有9.9mm厚,这标志着折叠屏手机首次进入毫米级别,甚至比传统直板手机更薄。

赵明:荣耀Magic V3紧锣密鼓准备当中 肯定超级惊艳


关键词:荣耀Magic V3

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