骁龙8 Gen4再次被确认：动态波配对+Slice GPU架构，对手有压力了！

前几年的时候，手机市场中总是传出性能过剩的言论，然而随着AI特性的来袭，这种声音也就变得非常少了，甚至可以说几乎消失。要知道，想体验到更加优秀的AI功能，需要手机产品本身拥有强悍的算力才可以，不然只能依靠云端大模型。但是从使用体验上来说，真的是有着很大的区别，所以很多旗舰芯片的表现，也就成为了许多用户关注的地方。其中接下来的骁龙8 Gen4处理器也就备受消费者关注，且产品本身的一些卖点，也是被重点进行了关注。

需要了解，每年骁龙处理器被关注的原因有两点，第一点是被用户认可，尤其是游戏党，基本都会首先对其进行考虑。第二点则是被众多手机厂商进行认可，几乎每年发布的时候，都会有众多厂商进行官宣合作，且普及率也是非常高。而且普及率高了之后，各大手机厂商对其优化也就很上心，就连软件厂商和游戏厂商适配的时候也是如此。届时，使用体验上的表现自然也就不差，这也是骁龙8 Gen4还未发布，就已经引起许多用户关注的原因。

重点是骁龙8 Gen4处理器的提升幅度还非常夸张，比如首次引入了动态波配对技术，这是高通早在2022年就已申请专利的技术，如今终于得以在骁龙8 Gen4上实现应用。动态波配对技术能够智能地调配GPU的工作负载，确保GPU在任何情况下都能以最佳状态运行。而且还采用革命性Slice GPU架构，这种全新的图形处理单元设计，将GPU划分为多个独立的物理单元，每个单元都配备了独立的管道、缓存和内存。这种设计不仅优化了任务处理流程，还实现了更为高效的资源分配，从而大幅提升了图形处理能力和响应速度。

也就是说，骁龙8 Gen4处理器的堆料程度还是很强的，并且其高性能核心的频率高达4.2GHz，这一数据已经超越了目前市场上大部分智能手机处理器的性能水平。而在Geekbench测试中，骁龙8 Gen4更是取得了惊人的成绩，其单核基准得分达到了3000分，多核基准得分更是突破了10000分的大关。再加上产品本身采用自研CPU架构和台积电3nm工艺加持，性能上的表现应该会大幅度的领先于友商。当然了，接下来的手机性能市场竞争也会非常激烈，对消费者来说，选择上也会多样化。

以联发科为例，旗下的天玑9400处理器将会延续全大核的设计，不过采用的是1*X5超大核+3*X4超大核+4*A7大核的架构，并不是大伙预期的四个X5超大核。估计是为了压制住功耗的问题，如果真的堆料激进，即使采用台积电第二代3nm工艺，也很难真正的压制住。天玑9400能耗PPT数据如今也是进行了出炉，其中X925超大核性能相比X4提升36%，AI性能提升41%。其中Immortalis-G925，GPU性能相比G720提升37%，功耗降低30%，光追性能提升52%，AI性能提升34%，最高可搭载14核，届时应该会和骁龙8 Gen4处理器进行激烈的竞争。

除此之外，下半年要进行迭代的芯片数量还是蛮多的，比如苹果iPhone的A18系列处理器也会进行公布。此前有爆料称苹果A18 Pro已经不止一次进行了设计更改，相较于上一代会有更大的芯片面积，而这一切都是为了AI人工智能。就连海思麒麟处理器也会进行迭代，据说性能会达到骁龙8+处理器的水平，对于性能党来说也可以轻松满足。届时在手机芯片市场中，各大厂商之间的发展将会变得十分激烈，这也是需要发力的关键要素之一。

最后想说的是，手机芯片厂商想发力，必须要以卓越的性能、先进的技术、创新的架构和稳定的功耗，才能够真正的立足。所以问题来了，大家对芯片的发展有什么想表达的吗？欢迎回复讨论。