单核三千多核破万！骁龙8 Gen4再次被确认，联发科有压力了！

手机性能一直是各大品牌之间很难拉开差距的关键，一方面是如今有很多手机厂商都没有自研Soc芯片的能力，只能去采用第三方。另一方面，第三方芯片的性能确实很强，但是选择方面却非常少，被各大手机厂商进行采购之后，也就有了同质化的情况。在这种情况下，消费者选择新机的时候，对芯片的选择上倒是简单了许多，比如高通骁龙和联发科处理器。这两家品牌的芯片性能表现还是很激进的，对于想要换机的消费者来说，无论哪一款旗下的旗舰芯片，都能够满足使用。

不过，两家品牌之间的竞争也是非常的激烈，无论是旗舰芯片还是中低端芯片，都在加剧手机市场中的竞争。而且随着时间的推移，骁龙8 Gen4和天玑9400处理器的爆料数据也变得越来越多了，对消费者来说，也需要提前做出选择。因为按照市场爆料的信息，10月份左右，会有多款搭载骁龙8 Gen4和天玑9400的机型和大家进行见面。所以对于消费者来说，也是需要从中进行不同的考虑，尤其是骁龙8 Gen4，如今更是被确认了新的消息。

据爆料者称，骁龙8 Gen4处理器的表现十分激进，据GeekBench6的初步测试数据显示，骁龙8 Gen 4芯片的单核得分预计能超过三千分，多核得分则可能破万。与前一代的骁龙8 Gen3相比，骁龙8 Gen4在单核性能上提升了35.5%，多核性能提升了33.9%，这样的提升幅度在移动处理器中是非常罕见的。关键是其新样片重新设定的频率是真激进，自研超大核来到了4.2GHz，对于如今的手机市场来说，确实过于夸张。当然了，有很多网友比较担心功耗方面的问题，但是从工艺方面来说，应该是不会有什么压力。

因为骁龙8 Gen4处理器采用的是台积电3nm工艺，使得芯片在性能和功耗上都能得到更好的平衡。需要了解，在骁龙处理器此前被称为“火龙”的时候，一直采用的是三星工艺，导致其口碑并不好。但更换到台积电工艺之后，这种称呼也就没有了，并且让用户在使用手机的时候，也很难感受到发热的迹象。所以说，有了台积电3nm加持之后，骁龙8 Gen4处理器的市场表现上应该是不会有什么问题了。

还有，骁龙8 Gen4芯片之所以能够实现如此显著的性能提升，还和其其采用了高通自研的Oryon核心有关。Oryon核心作为高通自研的架构，相比ARM的公版架构在自主性和后续优化上更具优势，起码不用看ARM的脸色了。同时采用自研之后，这意味着高通可以根据自身的需求对核心进行深度定制和优化，从而充分发挥出芯片的性能潜力。值得一提的是，身为新款芯片，在AI特性等方面的提升幅度应该也会非常大，这也是促进用户使用体验的关键。

其实只是看关于骁龙8 Gen4处理器的爆料信息，笔者觉得天玑9400处理器的压力还是很大的，毕竟其爆料信息也是很详细。比如联发科的天玑9400（MT6991）采用了ARM新一代的公版CPU超大核Cortex-X5架构，支持包括Armv9-A扩展指令集和SVE2矢量扩展指令集在内的新指令集。这些新指令集能够进一步提升芯片的性能和能效比，并且也会在AI等特性方面进行超大幅度的加强。只不过作为全球最大的芯片供应商之一，高通在生态系统建设方面具有丰富的经验和资源，且广泛应用于各大品牌的智能手机中，这也是联发科压力较大的地方。

总而言之，高通骁龙和联发科之间的竞争一直都不会停止，只是如今的骁龙8 Gen4如此激进，联发科不知道该如何应对呢。那么问题来了，大家有什么想表达的吗？欢迎回复讨论。