联发科天玑9400性能强大！压力给到了高通骁龙8 Gen4

2024年已近半，过多几个月手机行业就将迎来新一轮的旗舰Soc大战，近期也有不少猛料爆出来，看起来还是非常令人期待的。知名爆料博主@数码闲聊站称，天玑9400将采用台积电新一代3nm工艺，在功耗上进一步提升。核心架构应该会延续在9300上备受好评的全大核架构，并且采用最新的Armv9 IP——Blackhawk黑鹰，缓存方面据称也会增加不少，性能非常值得期待。

值得一提的是，发哥也是深度参与到黑鹰的架构设计里，想必会给接下来的天玑芯片带来不少加成。

根据wccftech称，苹果最新发布的M4芯片之所以有如此强悍的性能，很大一部分原因就是因为采用了Armv9架构，Geekbench6的多核跑分高达14000分+，可见新架构的性能水平多么夸张。

新一代3nm工艺则是进一步提升了芯片的能效比，功耗和发热都有明显提升，才有了全新iPad Pro这样超薄的机身设计。

骁龙8 Gen4也是大家比较期待的，不过爆料称其为了追赶苹果，将CPU主频从4.0GHz提升到了4.26GHz，对于采用旧版Armv8架构的8 Gen4来说，不支持新架构和新指令集将会影响其性能释放和功耗，提升主频可能会导致更严重的发热问题，难道说火龙再现江湖？

就这些爆料来看，天玑9400的Armv9+全大核+新一代3nm思路是很有优势，全大核架构在天玑9300上已被证明是非常有效的，在跑分和游戏中都有明显的优势。

新IP和新3nm工艺的采用则可以进一步提升芯片能效比，使得天玑9400在保持高性能的同时，也能维持良好的功耗控制。

总之就是一句话，这一波发哥先赢了！