5nm旗舰5G芯片：联发科天玑2000最快三季度末量产出货

4月8日消息，据供应链人士透露，联发科新一代基于台积电5nm工艺的5G智能手机芯片天玑2000将在第二季完成设计定案（tape out），最快在第三季度末开始量产出货，有望在第四季度拿下多家5G智能手机品牌客户大单。

此外，业内也同步传出，联发科顺利以4G数据机晶片（modem）首度打入苹果智慧手机Apple Watch供应链，将于2022年开始量产出货，届时业绩亦有望打上苹果光，等同于联发科后续营运可望双喜临门。

目前5G智能手机市场大多以Sub-6频段为出货主力，不过随着2022年即将到来，将有望使传输速度更快的毫米波（mmWave）频段逐步兴起，联发科目前在毫米波技术已经全面到位，有望藉由天玑2000系列芯片抢占首波5G毫米波市场商机。

据了解，5G渗透率持续高速成长，预期2021年整体5G智能手机市场规模将可望达到约5亿支水准，相较2020年可达倍数成长，联发科、高通等两大智能手机芯片厂都在抢攻这块市场，且市场预期，由于高通产能受限，联发科2021年手机芯片出货量有机会再度抢下第一宝座。

不仅如此，联发科4G基带芯片出货亦新的斩获。供应链指出，联发科4G基带芯片已经成功打入苹果Apple Watch供应链，且将在2022年开始量产出货，这也是联发科首度攻入苹果市场的首颗芯片，未来有望获得更多苹果订单。

根据研调机构集邦科技（Trendforce）的报告指出，2020年全年智能手表整体市场规模约为7990万支，其中Apple Watch出货量约为2770万支，市占率超过三分之一。据此预期，苹果Apple Watch拉货动能有望替联发科带来明显营收增长。