ps3薄机和厚机有什么区别
ps3薄机和厚机有以下区别：
1、CPU和gpu不同：
CPU和GPU芯片主要是90nm或者65m的工艺，发热量很大且耗电；
厚机有不少都是发热过大导致芯片脱焊损坏的；
2、制造工艺不同：
厚机的话，芯片的制造工艺有差别，薄机主板集成度更高，省料；
3、厚度区别：
薄机好，散热好，厚机散热不好有GPU脱焊的问题。
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ps3薄机和厚机有以下区别：
1、CPU和gpu不同：
CPU和GPU芯片主要是90nm或者65m的工艺，发热量很大且耗电；
厚机有不少都是发热过大导致芯片脱焊损坏的；
2、制造工艺不同：
厚机的话，芯片的制造工艺有差别，薄机主板集成度更高，省料；
3、厚度区别：
薄机好，散热好，厚机散热不好有GPU脱焊的问题。